Aktivlot : Wesgo® ABA® Aktive Brazing Alloys

ABA^®-Lot – Unser Aktivlot

Das Löten mit Aktivlot hat sich in den letzten Jahrzenten für das Fügen hochbeanspruchter Konstruktionen aus unterschiedlichsten Materialien bewährt. Als Lotwerkstoff kommen Silber sowie Nickel, Kupfer und/oder Gold zum Einsatz. Unsere Aktivlote enthalten sogenannte Aktiv-Elemente, wie Titan, Hafnium oder Vanadium, die den Lötprozess ermöglichen.

Aktivlote benetzen fast alle anorganische bzw. keramische Basismaterialien, indem die enthaltenen Aktiv-Elemente eine Reaktionsschicht mit der Oberfläche des Basismaterials bilden. Die resultierende Lötverbindung besitzt eine hohe Festigkeit.

In dieser Hinsicht empfehlen wir bei WESGO für das bestmögliche Lötverfahren das Ofenlöten unter Argon oder im Vakuum im 10^-4 mbar-Bereich. Gerne beraten wir Sie bzgl. der lötgerechten Konstruktion Ihrer Bauteile und der Gestaltung Ihrer Lötprozesse.

Mögliche Anwendungsbereiche der „Active Brazing Technology“

Löten mit Aktivlote von synthetischen Diamantprodukten in der Werkzeugindustrie

• polykristalline Diamanten (PKD, bzw. PCD auf Englisch) wie z.B. PKD Inserts, Wendeschneidplatten
• CVD Diamant-Schicht wie. z.B. Schneidstempel
• polykristallines kubisches Bornitrid (CBN) als Schneidstoffe und/oder für andere Schneidkeramik, Keramikstempel, usw.

Löten mit Aktivlote für Schneidwerkzeuge sowie Präzisionswerkzeuge und generell in der verarbeitenden Industrie

• Edelstahl oder Kupfer auf Wolframkarbid (WC), Hartmetall und Cerme

Löten mit Aktivlote von Keramik und/oder Saphirglas, besonders für Anwendungen im Hochvakuum

• vielfältige Anwendungen, z.B. Sensoren, Durchführungen, Konnektoren, Isolatoren, Überspannungsschutz, usw.

Das Lötverfahren mit unserem Aktivlot bietet eine interessante Alternative zu der standardmäßigen Metallisierung (Mo-Mn-Metallisierung und Ni-Plattierung der Keramik), die durch den einstufigen Lötprozess und den verringerten Prozessaufwand ein hohes Einsparpotential aufweisen können.

In der Tabelle finden Sie einen Überblick unserer Aktivlote. Gerne unterstützen wir Sie hinsichtlich der optimalen Produktauswahl.

• Alle unsere Aktivlötpasten ermöglichen ein Aufbringen entweder per Siebdruck oder Dispenser.
• Auf Anfrage liefern wir Ihnen gerne Lot-Draht oder -Folie mit einem Titan-Gehalt zugeschnitten auf Ihre Anwendung. Dies gilt auch für die Lötpasten und deren Bindergehalt.
• Unsere hoch titanhaltigen Lote Ticuni^®, Ticusil^® und Tini™-67 runden das Sortiment an Aktivloten ab.

Lot	Liquidus				Solidus					Nominal Composition Percent
		°C		°F		°C			°F		Ag	Au	Cu	Ni	Pd	Ti
Incusil®-25-ABA®		612				488					44		30			2	In-24	1)
Incusil® ABA®		715		1319		605			1121		59		27,3			1,25	In-12,5	2)
Cusin-1-ABA®		806		1483		775			1427		63		34,3			1,75	Sn-1,0
Cusil-ABA®		815		1500		780			1435		63		35,3			1,75
Ticusil®		900		1650		780			1435		68,8		26,7			4,25
Silver-ABA®		912		1673		860			1580		92,8		5			1,25	Al-1,0
Ticuni®-60		940		1725		890			1635				15	25		60
Ticuni®		960		1760		910			1670				15	15		70
Tini™-67		980		1796		942			1730					33		67
Copper ABA®		1024		1875		958			1756				92,8			2,25	Al-2,0
Gold-ABA®		1030		1886		1003			1837			96,4		3		0,6		3)
Paloro-3-V®		1220				1175						89,2			7,8		V-3,0
Typische Anwendungen 1) Niedrigschmelzendes Lot in Paste und Pulverform erhältlich 2) Keramik (Al2O3, ZrO2, Si3N4, AlN,..) Keramik / Metall, Diamant (PKD, PCD, CBN), Saphirglas 3) eignet sich für medizinische Anwendungen
Zn – Less than .001% Cd– Less than .001% Pb – Less than .002% P - Less than .002% C - Less than .005%							Impurity Limits – All other metallic impurities having a vapor pressure higher than 10-7 mm Hg at 500°C are limited to .002% each. Impurities having a vapor pressure lower than 10-7 mm Zg at 500°C are limited to a total of .050%. (Applicable to all forms except powder and extrudable paste).

 

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