Aktivlot : WESGO ABA® Aktive Brazing Alloys

Mit Aktivlot können Sie sehr verschiedene keramische Werkstoffe (z. B. Aluminiumoxid), Diamant, Saphirglas oder Hartmetall löten. Unsere Aktivlote finden in der Praxis eine breite Verwendung in der Werkzeugindustrie bzgl. der Herstellung von Diamantwerkzeug z.B. für Schneidstempel (Löten von Diamant) und  im industriellen sowie medizintechnischen Bereich (Verbindung Keramik / Keramik oder Keramik / Metall). Die Einsatzgebiete des Aktivlotverfahrens sind unbegrenzt und lassen sich in Zukunft erweitern.

ABA®-Lot – Unser Aktivlot

Das Löten mit Aktivlot hat sich in den letzten Jahrzenten für das Fügen hochbeanspruchter Konstruktionen aus unterschiedlichsten Materialien bewährt. Als Lotwerkstoff kommen Silber sowie Nickel, Kupfer und/oder Gold zum Einsatz. Unsere Aktivlote enthalten sogenannte Aktiv-Elemente, wie Titan, Hafnium oder Vanadium, die den Lötprozess ermöglichen.

Aktivlote benetzen fast alle anorganische bzw. keramische Basismaterialien, indem die enthaltenen Aktiv-Elemente eine Reaktionsschicht mit der Oberfläche des Basismaterials bilden. Die resultierende Lötverbindung besitzt eine hohe Festigkeit.

In dieser Hinsicht empfehlen wir bei WESGO für das bestmögliche Lötverfahren das Ofenlöten unter Argon oder im Vakuum im 10-4 mbar-Bereich. Gerne beraten wir Sie bzgl. der lötgerechten Konstruktion Ihrer Bauteile und der Gestaltung Ihrer Lötprozesse.

 

Mögliche Anwendungsbereiche der Active Brazing Technology“

Löten mit Aktivlote von synthetischen Diamantprodukten in der Werkzeugindustrie

  • polykristalline Diamanten (PKD, bzw. PCD auf Englisch) wie z.B. PKD Inserts, Wendeschneidplatten
  • CVD Diamant-Schicht wie. z.B. Schneidstempel
  • polykristallines kubisches Bornitrid (CBN) als Schneidstoffe und/oder für andere Schneidkeramik, Keramikstempel, usw.

Löten mit Aktivlote für Schneidwerkzeuge sowie Präzisionswerkzeuge und generell in der verarbeitenden Industrie

  • Edelstahl oder Kupfer auf Wolframkarbid (WC), Hartmetall und Cerme

Löten mit Aktivlote von Keramik und/oder Saphirglas, besonders für Anwendungen im Hochvakuum

  • vielfältige Anwendungen, z.B. Sensoren, Durchführungen, Konnektoren, Isolatoren, Überspannungsschutz, usw.

Das Lötverfahren mit unserem Aktivlot bietet eine interessante Alternative zu der standardmäßigen Metallisierung (Mo-Mn-Metallisierung und Ni-Plattierung der Keramik), die durch den einstufigen Lötprozess und den verringerten Prozessaufwand ein hohes Einsparpotential aufweisen können.

 

In der Tabelle finden Sie einen Überblick unserer Aktivlote. Gerne unterstützen wir Sie hinsichtlich der optimalen Produktauswahl.

  • Alle unsere Aktivlötpasten ermöglichen ein Aufbringen entweder per Siebdruck oder Dispenser.
  • Auf Anfrage liefern wir Ihnen gerne Lot-Draht oder -Folie mit einem Titan-Gehalt zugeschnitten auf Ihre Anwendung. Dies gilt auch für die Lötpasten und deren Bindergehalt.
  • Unsere hoch titanhaltigen Lote Ticuni®, Ticusil® und Tini™-67 runden das Sortiment an Aktivloten ab.

Lot

Liquidus

Solidus

Nominal Composition Percent

 

 

°C
°F
°C
°F
Ag
Au
Cu
Ni
Pd
Ti
 
 

Incusil®-25-ABA™

612
 
488
 
44
 
30
 
 
2
In-24
1)

Incusil®-ABA™

715
1319
605
1121
59
 
27,3
 
 
1,25
In-12,5
 2)

Cusin-1-ABA®

806
1483
775
1427
63
 
34,3
 
 
1,75
Sn-1,0

Cusil-ABA®

815
1500
780
1435
63
 
35,3
 
 
1,75
 

Ticusil®

900
1650
780
1435
68,8
 
26,7
 
 
4,25
 

Silver-ABA®

912
1673
860
1580
92,8
 
5
 
 
1,25
Al-1,0

Ticuni®-60

940
1725
890
1635
 
 
15
25
 
60
 

Ticuni®

960
1760
910
1670
 
 
15
15
 
70
 

Tini™-67

980
1796
942
1730
 
 
 
33
 
67
 

Copper-ABA®

1024
1875
958
1756
 
 
92,8
 
 
2,25
Al-2,0

Gold-ABA®

1030
1886
1003
1837
 
96,4
 
3
 
0,6
 
3)

Paloro-3-V®

1220
 
1175
 
 
89,2
 
 
7,8
 
V-3,0

 

Typische Anwendungen
1) Niedrigschmelzendes Lot in Paste und Pulverform erhältlich
2) Keramik (Al2O3, ZrO2, Si3N4, AlN,..) Keramik / Metall, Diamant (PKD, PCD, CBN), Saphirglas
3) eignet sich für medizinische Anwendungen

 

Zn – Less than .001% Cd– Less than .001% Pb – Less than .002% P - Less than .002% C - Less than .005%
Impurity Limits – All other metallic impurities having a vapor pressure higher than 10-7 mm Hg at 500°C are limited to .002% each. Impurities having a vapor pressure lower than 10-7 mm Zg at 500°C are limited to a total of .050%. (Applicable to all forms except powder and extrudable paste).